海思芯片的發(fā)展歷程海思芯片的成長(zhǎng)與華為的發(fā)展息息相關(guān)。早在2009年,海思推出了其首款智能手機(jī)芯片K3V1。雖然當(dāng)時(shí)的技術(shù)尚不成熟,但這標(biāo)志著海思正式進(jìn)入了移動(dòng)通信芯片市場(chǎng)。
11-26什么是芯片晶圓芯片晶圓(Wafer)是指在半導(dǎo)體制造過程中用作制作集成電路的圓形硅片。晶圓的直徑可以從1寸到12寸不等,而目前最常用的直徑是8寸(200mm)和12寸(300mm)。晶圓的表
11-26芯片清洗劑的基本概念芯片清洗劑通常是指在游戲中用于清理、修復(fù)或提升芯片性能的道具。在許多科幻或角色扮演類游戲中,芯片代表著角色的技能、屬性或裝備的一部分。芯片清洗
11-25國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大根據(jù)行業(yè)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到數(shù)萬(wàn)億元,并且每年以10%以上的速度增長(zhǎng)。這個(gè)增長(zhǎng)主要得益于智能手機(jī)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)和
11-24了解芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)在深入學(xué)習(xí)芯片設(shè)計(jì)之前,首先要了解一些基礎(chǔ)概念和背景知識(shí)。芯片設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容包括數(shù)字電路與模擬電路:芯片設(shè)計(jì)主要分為數(shù)字電路和模擬電路兩大類
11-23什么是芯片?芯片,又稱集成電路(IC),是一種將多個(gè)電子元件(如電阻、電容、晶體管等)集成在一個(gè)小型半導(dǎo)體材料上的微型電子電路。芯片能夠執(zhí)行各種復(fù)雜的計(jì)算和控制任務(wù),
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