1.政府部門的全力資金投入

芯片安全作為操作系統(tǒng)和服務(wù)器的基礎(chǔ)，預(yù)計(jì)將得到政府更大的投入和支持，釋放政府的積極信號(hào)和將整個(gè)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)國(guó)有化的決心，從硬件到軟件再到芯片級(jí)。這將為中國(guó)制造商釋放市場(chǎng)空間。

2.企業(yè)自身的努力

近年來，許多國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)在企業(yè)級(jí)芯片領(lǐng)域占據(jù)一席之地。低端產(chǎn)品和高端芯片都能夠看到國(guó)內(nèi)芯片的存在。這對(duì)我們來說是個(gè)好消息。此外，隨著與一些國(guó)外芯片制造商的戰(zhàn)略合作和技術(shù)聯(lián)盟，它在促進(jìn)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)品研發(fā)速度和增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力方面也發(fā)揮了非常重要的作用。

3.技術(shù)進(jìn)步的好處

除了技術(shù)因素，這個(gè)行業(yè)的資本消耗也太大了。據(jù)報(bào)道，當(dāng)半導(dǎo)體制造工藝為22納米/20納米時(shí)，其建設(shè)成本為45億至60億美元，技術(shù)研發(fā)成本為10億至13億美元，只有當(dāng)產(chǎn)品裝運(yùn)量至少超過1億件時(shí)，其盈虧才能平衡。如果低于14納米，其投資金額對(duì)大多數(shù)企業(yè)來說太大，負(fù)擔(dān)不起。

在芯片制造方面，中國(guó)大陸最大、世界第五大芯片生產(chǎn)廠SMIC在半導(dǎo)體制造技術(shù)上落后于臺(tái)灣的TSMC和韓國(guó)的三星。目前，該公司已投產(chǎn)28nmHKMG，并正在積極應(yīng)對(duì)14nmFinFET工藝。TSMC和三星已經(jīng)投入生產(chǎn)7納米制程。盡管在過程制造方面落后于他們，但SMIC的芯片制造技術(shù)掌握在中國(guó)手中。所有這些都可以由我們來做。

事實(shí)上，中國(guó)作為世界上最大的制造國(guó)，對(duì)內(nèi)存芯片、中央處理器、芯片制造等芯片產(chǎn)業(yè)有著不同的需求。對(duì)低端芯片的需求也很大，這足以從低端支持中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并獲得穩(wěn)步發(fā)展的勢(shì)頭。中國(guó)需要考慮芯片行業(yè)在發(fā)展過程中面臨的各種挫折。需要知道的是，作為全球領(lǐng)導(dǎo)者的韓國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)，在獲得全球芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位之前，已經(jīng)耐心培育了近20年。例如，三星的液晶面板業(yè)務(wù)經(jīng)歷了7年的虧損，三星的內(nèi)存芯片用了近10年的時(shí)間來跟上全球步伐，BOE也通過收購韓國(guó)現(xiàn)代液晶面板生產(chǎn)線，經(jīng)歷了近7年的艱苦研發(fā)來跟上全球步伐。

在發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的過程中，中國(guó)需要充分發(fā)揮“國(guó)家隊(duì)”和民營(yíng)企業(yè)各自的優(yōu)勢(shì)，不應(yīng)該偏向哪一類企業(yè)。與“國(guó)家隊(duì)”私營(yíng)企業(yè)相比，“國(guó)家隊(duì)”更具活力，可以更有效地使用資金。在一些基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)中，“國(guó)家團(tuán)隊(duì)”可以考慮長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)，通過共同努力進(jìn)行長(zhǎng)期投資，促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

中國(guó)逐漸意識(shí)到芯片產(chǎn)業(yè)的重要性，因此在2014年推出了自己的集成電路產(chǎn)業(yè)基金。然而，在當(dāng)前中美科技競(jìng)爭(zhēng)的形勢(shì)下，發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)迫在眉睫。中國(guó)需要認(rèn)識(shí)到芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的曲折。在這個(gè)過程中，我們決心把自主創(chuàng)新放在首位，真正掌握核心技術(shù)。