保護芯片芯片本身是由極其精密的電路和微小的元件組成,容易受到外界環(huán)境的影響。芯片封裝的首要功能就是保護芯片免受物理損傷和環(huán)境因素的侵害。防潮與防塵封裝材料通常具有
01-10半導(dǎo)體行業(yè)概述半導(dǎo)體是現(xiàn)代電子設(shè)備的基礎(chǔ),其廣泛應(yīng)用于計算機、通信、消費電子、汽車電子等多個領(lǐng)域。隨著全球?qū)Ω咝阅苡嬎愫椭悄芑男枨笤黾?,半?dǎo)體行業(yè)也進入了快速發(fā)
01-10芯片設(shè)計的概念芯片設(shè)計是指在半導(dǎo)體集成電路(IC)技術(shù)基礎(chǔ)上,使用各種工具和技術(shù),對電子電路進行設(shè)計、模擬和驗證的過程。它包括數(shù)字電路設(shè)計、模擬電路設(shè)計、混合信號電路
01-08芯片制造的背景芯片,又稱集成電路(IC),是將電子元件集成在一起并形成一個功能單元的微型電子設(shè)備。隨著智能手機、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)等技術(shù)的快速發(fā)展,對高性能
01-08手機芯片的基本構(gòu)成手機芯片通常由中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、信號處理單元(DSP)、以及其他一些專用處理器(如AI處理器)構(gòu)成。不同的芯片在性能、功耗、發(fā)熱量
01-06中芯國際(SMIC)公司簡介中芯國際是中國最大的半導(dǎo)體制造企業(yè),成立于2000年,總部位于上海。公司專注于提供集成電路制造服務(wù),為全球客戶提供從設(shè)計到制造的一站式解決方案。主
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