隨著科技的不斷進(jìn)步和芯片技術(shù)的不斷發(fā)展，堆疊芯片已經(jīng)成為當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)熱門(mén)概念。堆疊芯片技術(shù)通過(guò)將多個(gè)芯片垂直疊放在一起，從而提高芯片的性能和功耗效率。全球范圍內(nèi)已經(jīng)有眾多公司投入到堆疊芯片技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)當(dāng)中。我們將介紹一些國(guó)內(nèi)外的堆疊芯片概念上市公司。

英特爾（Intel）：作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片制造商之一，英特爾一直在研發(fā)和推廣堆疊芯片技術(shù)。英特爾的3D超晶格堆疊技術(shù)已經(jīng)在其Xeon Phi處理器上實(shí)現(xiàn)，并計(jì)劃將該技術(shù)應(yīng)用于更多的產(chǎn)品線上。

臺(tái)積電（TSMC）：作為全球最大的芯片代工廠商之一，臺(tái)積電也在積極推進(jìn)堆疊芯片技術(shù)的應(yīng)用。臺(tái)積電的INTEGRATED FAN-OUT (InFO)堆疊技術(shù)已經(jīng)獲得了廣泛的應(yīng)用，并被用于蘋(píng)果公司的A10芯片。

中芯國(guó)際（SMIC）：作為中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，中芯國(guó)際也在追趕堆疊芯片技術(shù)的步伐。該公司已經(jīng)在其12英寸制造線上開(kāi)展了3D集成電路（3D-IC）的研發(fā)工作，并計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

三星電子（Samsung）：作為全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商之一，三星電子也在積極推動(dòng)堆疊芯片技術(shù)的發(fā)展。三星已經(jīng)在其一些產(chǎn)品中成功應(yīng)用了堆疊技術(shù)，比如Exynos處理器和HBM（High Bandwidth Memory）產(chǎn)品。

TSMC和IBM聯(lián)合創(chuàng)辦的綜合電路技術(shù)（ASML）：ASML是一家專(zhuān)業(yè)研發(fā)半導(dǎo)體微影技術(shù)的公司，也在積極參與堆疊芯片技術(shù)的研究和推廣。該公司的Extreme Ultraviolet (EUV)光刻機(jī)已經(jīng)應(yīng)用于一些3D堆疊芯片的制造過(guò)程中。

除了上述幾家公司，還有許多其他公司也在積極研發(fā)和應(yīng)用堆疊芯片技術(shù)。美國(guó)的全球發(fā)現(xiàn)（GlobalFoundries）、日本的富士通和NEC、韓國(guó)的SK Hynix等公司，都在堆疊芯片技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用方面取得了一些進(jìn)展。

堆疊芯片作為當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)熱門(mén)概念，已經(jīng)吸引了眾多全球知名的芯片制造商的關(guān)注和投入。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用的不斷完善，堆疊芯片有望在未來(lái)幾年內(nèi)得到更廣泛的應(yīng)用，并為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)新的突破。