很多人對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的了解，并沒(méi)有很充分，只知道半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展很迅速，尤其是在現(xiàn)在，半導(dǎo)體的發(fā)展可以說(shuō)是有了一個(gè)更加廣闊的空間。我們?cè)诮榻B半導(dǎo)體行業(yè)的過(guò)程中，最好先對(duì)半導(dǎo)體的發(fā)展做一個(gè)大概的了解，清楚半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，知道它具體是干嘛的，再對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行分析。

半導(dǎo)體它是屬于電子行業(yè)，是以硬件為主要模式，它在發(fā)展的過(guò)程中，主要以芯片為主，是一個(gè)最基礎(chǔ)的行業(yè)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最為突出的就是IC的制造和硅片，這些都是需要根據(jù)客戶的需求來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)的。半導(dǎo)體在用硅片制作的過(guò)程中，會(huì)將計(jì)算上的設(shè)計(jì)圖轉(zhuǎn)移到硅片公司上面，等到完成整體的測(cè)試以后，再開始下一步的計(jì)劃。

1.硅片制造

半導(dǎo)體中最為突出的就是硅片，現(xiàn)代的硅片設(shè)計(jì)主要有3個(gè)方面組成，它包含硅片的生產(chǎn)和加工。

2.IC設(shè)計(jì)

上面的硅片是通過(guò)石英產(chǎn)出的，而IC則是靠電路的輸出，在光罩被制造出來(lái)以后，上面的電路圖就會(huì)轉(zhuǎn)化為電流。使用到的加工工藝不同，對(duì)于集成電流的影響就會(huì)有所差異，在加工的過(guò)程中，需要注重的是IC的設(shè)計(jì)準(zhǔn)備，其中還包含雕刻。

3.制作膜

通常在硅片的表面還存在著一層薄膜，使用到的材料不同，膜的厚度就有著差異。在進(jìn)行光刻的過(guò)程中，我們首先需要將圖像復(fù)制到晶片上，加工的時(shí)候，就會(huì)減少不少的成本，加工時(shí)間也會(huì)大大縮短。