半導(dǎo)體芯片在我國(guó)市場(chǎng)中歸屬于新型行業(yè)，有我國(guó)國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的全力支持，具備優(yōu)良的發(fā)展前途?？墒前殡S著制造行業(yè)投資強(qiáng)度和技術(shù)性門坎愈來愈高，公司的資產(chǎn)整體實(shí)力和技術(shù)性自主創(chuàng)新能力日漸變成市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的重要。

 

 

（1）技術(shù)要求

半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)是技術(shù)性密集式的制造行業(yè)，研發(fā)能力、生產(chǎn)工藝、品質(zhì)管理流程水準(zhǔn)和企業(yè)生產(chǎn)管理技術(shù)性都十分關(guān)鍵，另外，因?yàn)橹邢掠紊唐飞?jí)換代較快，公司把握的技術(shù)性還必須與時(shí)俱進(jìn)和提升。產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)制造的有機(jī)結(jié)合、生產(chǎn)工藝流程的自主創(chuàng)新和改進(jìn)、品質(zhì)管理流程的工作經(jīng)驗(yàn)，關(guān)鍵來自公司長(zhǎng)時(shí)間、規(guī)模性的生活實(shí)踐和累積，制造行業(yè)新進(jìn)到者難以短時(shí)間得到。

 

 

（2）資產(chǎn)堡壘

半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)歸屬于外部規(guī)模經(jīng)濟(jì)的制造行業(yè)，必須在機(jī)器設(shè)備、凈化車間、技術(shù)研發(fā)、人力資源管理等層面有較高的資金分配。很大占比的生產(chǎn)制造和檢測(cè)儀器必須進(jìn)口，且因商品配套化及生產(chǎn)制造產(chǎn)業(yè)化的規(guī)定，新進(jìn)到行業(yè)的公司需一次性資金投入超大金額固資項(xiàng)目投資。除此之外，高檔商品的產(chǎn)品研發(fā)、研發(fā)、檢驗(yàn)等亦必須深厚的資產(chǎn)整體實(shí)力確保，進(jìn)一步提升了制造行業(yè)新進(jìn)到者的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。

 

 

（3）銷售市場(chǎng)資質(zhì)證書堡壘

具有技術(shù)性和資產(chǎn)的公司依然不可以暢行無阻，公司產(chǎn)品還務(wù)必得到進(jìn)到銷售市場(chǎng)的資質(zhì)認(rèn)定，如：中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、英國(guó)UL安全驗(yàn)證、歐盟國(guó)家RoHS驗(yàn)證、PAHS驗(yàn)證、德國(guó)萊茵TUV安規(guī)認(rèn)證等。此外，公司產(chǎn)品還需根據(jù)中下游顧客的經(jīng)銷商資質(zhì)認(rèn)定，這不但是對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)和企業(yè)經(jīng)營(yíng)管理的磨練，也是時(shí)間上的磨練。中下游顧客歷經(jīng)數(shù)次、多大批量的使用后才可以明確合作關(guān)系，驗(yàn)證全過程少則大半年長(zhǎng)則一年，但一旦得到驗(yàn)證彼此的合作關(guān)系可能較為密不可分。

 

 

危害性

1、市場(chǎng)需求加重風(fēng)險(xiǎn)性

從二十世紀(jì)90年代初剛開始，國(guó)際性半導(dǎo)體材料大佬競(jìng)相赴華創(chuàng)立個(gè)人獨(dú)資或中外合資企業(yè)，遷移生產(chǎn)量?？鐕?guó)企業(yè)向在我國(guó)當(dāng)?shù)剡w移生產(chǎn)流水線，更接近我國(guó)市場(chǎng)，銷售市場(chǎng)反映更為靈巧和快速，另外運(yùn)用中國(guó)便宜的原料和人力資本資源，提高了本身的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力?？鐕?guó)企業(yè)再憑著其優(yōu)秀的技術(shù)性、深厚的資產(chǎn)及其靈便的運(yùn)營(yíng)模式，建立了銷售市場(chǎng)領(lǐng)先水平，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處在比較有益的影響力。

 

 

2、技術(shù)性發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)性

半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)具備技術(shù)性密集式特性，有著較高的技術(shù)要求。伴隨著中下游產(chǎn)業(yè)鏈要求的持續(xù)提升及電子器件信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)中整個(gè)設(shè)備以及它元器件的技術(shù)性發(fā)展，它的生產(chǎn)工藝流程的創(chuàng)新從未止步，半導(dǎo)體芯片商品日漸向微型化、一體化方位發(fā)展趨勢(shì)。若公司將來無法充足開發(fā)設(shè)計(jì)、消化吸收、消化吸收、應(yīng)用新技術(shù)新工藝、新技術(shù)應(yīng)用，維持生產(chǎn)工藝在中國(guó)同行業(yè)中的領(lǐng)跑優(yōu)點(diǎn)，出現(xiàn)公司生產(chǎn)工藝流程產(chǎn)品升級(jí)落后于銷售市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的規(guī)定，不可以立即跟蹤顧客的要求，很有可能造成商品的競(jìng)爭(zhēng)能力和市場(chǎng)占有率降低，從而危害公司將來的不斷發(fā)展趨勢(shì)。

 

 

行業(yè)周期

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)顯著的周期性行業(yè)，制造行業(yè)的周期時(shí)間一般不斷4-五年。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在類似五年的時(shí)間內(nèi)便會(huì)經(jīng)歷從沒落到興盛的一個(gè)周期時(shí)間。一個(gè)典型性的周期時(shí)間能夠敘述以下：第一階段，要求降低，生產(chǎn)量低，價(jià)錢下降，項(xiàng)目投資驟減；第二階段，要求平穩(wěn)，生產(chǎn)量平穩(wěn)，價(jià)錢平穩(wěn)，項(xiàng)目投資下降以至項(xiàng)目投資不夠；第三階段，項(xiàng)目投資增加，自信心澎漲，要求提高。這三個(gè)環(huán)節(jié)組成一個(gè)循環(huán)系統(tǒng)。特別注意的是，半導(dǎo)體材料從設(shè)計(jì)方案到生產(chǎn)流水線，最少必須2年的時(shí)間。從短期內(nèi)看來，制造行業(yè)不確定性很大，可是長(zhǎng)期性看來，規(guī)律性很顯著。半導(dǎo)體芯片的規(guī)律性起伏有可能導(dǎo)致企業(yè)的財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)。